高带宽内存

HBM3E

HBM3E 是业界前沿的高带宽内存，其出众性能可加速复杂计算平台上的 AI 训练。

美光对高带宽内存了如指掌，HBM2E 是 AI 训练、机器学习和预测建模的理想之选。

美光的高带宽内存产品组合站在技术创新的前沿，提供了针对 AI 和高性能计算需求定制的卓越解决方案。凭借 HBM3E 等产品，美光实现了出众的性能、速度和内存带宽。该产品组合提供了行业前沿的功率效率，以及支持 AI 应用无缝扩展的可扩展性。

HBM3E 的推出，为美光面向数据中心应用的产品组合增添了行业前沿性能。与上一代产品相比，这款产品可在相同封装尺寸内提供更快的数据速率和更高效的热响应，单芯片存储密度提高 50%。

美光 HBM3E 是推动 AI 创新的高带宽内存，其速度和容量均十分出色，一个 8 层堆叠的 24GB 立方体即可提供超 1.2 TB/s 的带宽和出色的功率效率。美光是值得您信赖的内存和存储创新合作伙伴。

专为满足处理复杂计算 AI 问题的数据需求而打造的高带宽内存 (HBM)。